快克智能装备股份有限公司
精密电子组装与半导体封装装备供应商,聚焦精密焊接、机器视觉、智能制造,2016年于上交所主板上市。
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精密电子组装与半导体封装装备供应商,聚焦精密焊接、机器视觉、智能制造,2016年于上交所主板上市。
3D打印机(TierTime太尔时代)企业,2014年引入美国都福集团战略投资,提供桌面及专业增材制造方案。
高端智能制造装备(智云股份)企业,2010年深交所创业板上市(300097,ST智云),主营泛半导体及汽车智能装备。
开源硬件与机器人(DFRobot)企业,产品涵盖开源控制板、传感器、移动机器人平台及科创教育,曾挂牌新三板(870180)。
EDA软件企业,由香港中文大学逻辑综合实验室团队创立(香港母公司2014年成立),提供功能性ECO方案,获评深圳种子独角兽,属纯软件,建议归入其他服务。
常州铭赛(2008年成立),技术驱动型高端装备企业,为半导体封装与精密电子提供点胶、连接、装配、检测设备及核心部件,专精特新小巨人。
2008年成立的流体自动化设备制造商,专注精密点胶、涂覆、灌封设备及整体解决方案,为国家级专精特新小巨人、制造业单项冠军。
2006年成立的智能装备企业,专注流体应用控制设备(点胶/灌胶)、工业机器人及自动化产线,为国家级专精特新小巨人,曾挂牌新三板(870915,已终止)。
液体食品行业二次包装整线装备商,产品含膜包机、码垛机、装箱机、贴标机等,属生产/包装装备。
小i机器人(上海智臻智能),主营智能对话、客服机器人与虚拟人平台,属软件服务类。