芯联集成电路制造股份有限公司
注册地浙江绍兴越城区,2023年在上海证券交易所科创板上市(688469,原证券简称“中芯集成”),为一站式芯片系统代工企业;机器人领域代工的MEMS传感器及功率类芯片已量产,机器人激光雷达用VCSEL光源、压力传感器、IMU、硅麦克风及扫描镜实现规模量产,自研机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点。
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注册地浙江绍兴越城区,2023年在上海证券交易所科创板上市(688469,原证券简称“中芯集成”),为一站式芯片系统代工企业;机器人领域代工的MEMS传感器及功率类芯片已量产,机器人激光雷达用VCSEL光源、压力传感器、IMU、硅麦克风及扫描镜实现规模量产,自研机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点。
智能传感器(EAI科技/YDLIDAR)企业,国家级专精特新小巨人,产品涵盖三角、TOF、线激光雷达,应用于扫地及服务机器人。
专业测绘无人机与空间数据获取企业,国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人,产品涵盖多旋翼/固定翼航测系统及SLAM手持激光雷达。
全球领先的激光雷达产品及解决方案提供商,业务遍布90多个国家和地区,2024年完成D轮融资,为国家专精特新小巨人。
SICK AG 位于德国Waldkirch,提供机器人视觉与安全 3D 相机、移动机器人激光扫描传感器。
OCULAR ROBOTICS LIMITED 位于澳大利亚Sydney,提供RobotEye 3D LiDAR 动态光学传感系统。