深圳市金菱通达电子有限公司（Shenzhen Goldlink Tongda Electronics Co., Ltd.）
金菱通达
深圳市金菱通达电子有限公司专注物理支撑模块领域，主营XK-P50 导热硅胶片（5W/m・K）、导热凝胶。
公司信息
| 类目 | 机器人零部件 > 物理支撑模块 > 结构支撑部件机器人零部件 > 能源动力模块 > 热管理系统 > 导热界面材料 |
|---|---|
| 主营产品 | XK-P50 导热硅胶片（5W/m・K）、导热凝胶 |
| 配套客户 | 蔚来汽车、大疆创新、华为 |
| 统一社会信用代码 | 914403006748396032 |
| 法定代表人 | 康美宇 |
| 企业规模 | S(小型) |
| 注册资本 | 1000万元 |
| 成立日期 | 2008-06-02 |
| 实缴资本 | 1000万元 |
| 纳税人识别号 | 914403006748396032 |
| 参保人数 | 11 |
| 参保人数所属年报 | 2024年报 |
| 企业（机构）类型 | 有限责任公司 |
| 企业地址 | 深圳市宝安区45区怡景大厦（华丰新安商务大厦）A栋六楼616、619号（办公场所） |
| 官网 | https://www.glpoly.com.cn |
| 融资轮次 | 无公开披露的天使轮、A 轮等股权融资记录，BOSS 直聘标注 “不需要融资”，以自有资金与客户回款为主。 |
| 是否上市 | 否 |