烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co., Ltd.）
德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司是A股上市公司（上交所科创板），高端电子封装和导热材料供应商。主营导热相变材料、导热凝胶、导热硅脂等，服务于机器人、5G通信及新能源等领域热管理需求。
公司信息
| 类目 | 机器人零部件 > 能源动力模块 > 热管理系统 > 导热界面材料机器人零部件 > 物理支撑模块 |
|---|---|
| 主营产品 | 导热相变材料、导热凝胶、导热硅脂（子公司泰吉诺） |
| 配套客户 | 宇树科技（自 2023Q4 供货），用于 G1 人形 / 四足机器人 |
| 统一社会信用代码 | 91370600746569906J |
| 法定代表人 | 解海华 |
| 企业规模 | M(中型) |
| 注册资本 | 14224万元 |
| 成立日期 | 2003-01-23 |
| 实缴资本 | 14224万元 |
| 纳税人识别号 | 91370600746569906J |
| 参保人数 | 465 |
| 参保人数所属年报 | 2024年报 |
| 企业（机构）类型 | 股份有限公司（外商投资、上市） |
| 企业地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） |
| 官网 | www.darbond.com |
| 融资轮次 | 2022年9月上交所科创板上市企业，股票代码688035 |
| 是否上市 | 是 |
| 上市交易所 | 上交所科创板 |
| 股票代码 | 688035 |