芯联集成电路制造股份有限公司
注册地浙江绍兴越城区,2023年在上海证券交易所科创板上市(688469,原证券简称“中芯集成”),为一站式芯片系统代工企业;机器人领域代工的MEMS传感器及功率类芯片已量产,机器人激光雷达用VCSEL光源、压力传感器、IMU、硅麦克风及扫描镜实现规模量产,自研机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点。
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注册地浙江绍兴越城区,2023年在上海证券交易所科创板上市(688469,原证券简称“中芯集成”),为一站式芯片系统代工企业;机器人领域代工的MEMS传感器及功率类芯片已量产,机器人激光雷达用VCSEL光源、压力传感器、IMU、硅麦克风及扫描镜实现规模量产,自研机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点。